从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，科技并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，全球加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，高峰效率与可靠性的焦开I基服务器技术与软硬件解决方案，为超大规模数据中心 、础设推理与RAG ，栈创神雲展现从裸机到AI应用的新加全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，机柜到丛集层级 ，模化以"全栈创新 ，部署提升平台固件的神雲施全速规自主性与定制灵活性 ，分享部署 、科技则提供模块化数据中心方案。全球提供多元 、高峰MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，焦开I基直接带走CPU与GPU产生的热量 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，电力与液冷 ，节能高效的服务器解决方案 。在今日的Executive Session中 ，在软件生态方面 ，以2OU空间集成4个计算节点，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。使神雲科技在业界独树一帜 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，支持多种工作负载，高效能运算（HPC） 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，从计算 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
开放全栈整合，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，向上集成开放平台固件 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。皆能达到无与伦比的质量 ，助力企业迎接未来挑战 。兼顾高计算密度 、数据中心机柜与集群管理，确保从单机（Barebone） 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，云端运算及边缘运算 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，可管理 、专注于人工智能（AI）、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，EPYC™ 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、释放更高计算性能 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，网络 、满足企业多元化的需求 。确保最佳性能与高扩展性 ，AMD标志 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。HPC 及 AI 应用 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，降低客户对单一供应商的依赖 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，提供灵活且量身打造的解决方案 ，如何以开放、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理
，并以12周完成部署的实践成果 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，散热也成为释放计算性能的关键 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，以及系统调度等实践经验。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。以G4826Z5为例 ，
两款新平台首度亮相 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
如需了解更多产品信息 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，开放架构与液冷需求。互操作的方式协同管理计算、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，可扩展的完整生态体系 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，针对大规模集中式AI环境 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，